D-COB微间距—HX系列

　　巨量转移技术

　　自主研发的芯片巨量转移设备和产线，转移准确率达99.9999%， 经过在线点测修复后可达 100% 准确。

　　充分保证了墨色一致性， 及亮度均匀一致性，显示效果更佳。

　　正装/倒装COB技术

　　正装 COB 技术成熟，已达量产；

　　更小点间距产品将采用倒装COB 技术，无需焊线工艺，简化生产流程，解决断线、虚焊、连焊等问题，产品的可靠性和稳定性大大提高。

　　金刚防护，共阴节能

　　深德彩独有的基于二次封装的 D-COB 技术,使用惰性化学材料，具有超强粘结力度，超高密度疏水层，超高防护级别。真正具有防尘、防震、防潮、防磕碰、防静电、防氧化、防盐雾等特性；

　　在保证高品质显示效果的同时，采用共阴技术，精准控制电压，降低功耗，高效散热，节约能源，同时提高了产品稳定性和可靠性。

　　轻薄至简

　　箱体重量仅 4.6kg，厚度仅 22.8mm，打破行业记录的最轻薄产品，压铸铝箱体超高精度不变;

　　至简设计，搬运轻便，操作自如。

　　画质引擎，精细色彩

　　画质引擎，通过精细灰度算法技术，配合软硬件，支持 22 bit+；

　　高精度光枪标定色度，让色彩定量显示，高于 115% NTSC 的广播级色域范围，281 万亿种色彩。